XC1736EPDG8C技术参数

XC1736EPDG8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的36kb串行PROM芯片，采用8-DIP封装，提供简单可靠的FPGA配置解决方案。该芯片工作电压范围宽（4.75V~5.25V），适合工业温度环境（0°C~70°C），通孔安装方式使其在传统电路板设计中易于集成，特别适合需要长期稳定运行的工业控制设备。

需要注意的是，XC1736EPDG8C已停产且为OTP（一次性可编程）类型，不适合需要频繁更新配置的应用。对于新设计，建议考虑Xilinx的替代品如XC17V系列或SPI Flash解决方案，这些产品提供更大的存储容量、多次编程能力以及更小的封装选项，同时保持与现有设计的兼容性。

• 制造商产品型号：XC1736EPDG8C
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
• 描述：IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP
• 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
• 包装：管件
• 系列：-
• 零件状态：停产
• 可编程类型：OTP
• 存储容量：36kb
• 电压-供电：4.75V ~ 5.25V
• 工作温度：0°C ~ 70°C
• 安装类型：通孔
• 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC1736EPDG8C现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC1736EPDG8C是Xilinx公司XC1700系列中的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)，专为需要中等密度逻辑集成和灵活I/O配置的应用而设计。作为Xilinx一级代理，我们提供原装正品的XC1736EPDG8C，确保产品品质和供货稳定性。

核心特性

XC1736EPDG8C集成了36个宏单元，提供多达36个输入和12个专用输出，支持高达36个乘积项。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具有低功耗特性和高噪声容限，适合各种严苛环境下的应用。

性能参数

XC1736EPDG8C具有优异的时序性能，典型传播延迟可满足高速应用需求。芯片支持多种编程电压，包括5V和3.3V，增强了设计的灵活性。此外，该器件具有上电可编程特性，无需外部配置存储器，简化了系统设计。

封装与引脚

XC1736EPDG8C采用44引脚VQFP封装，提供紧凑的尺寸和良好的散热性能。引脚排列经过优化，便于PCB布局和信号完整性设计。该封装支持表面贴装技术，适合自动化生产流程。

开发工具支持

Xilinx为XC1736EPDG8C提供完整的开发工具链，包括ABEL-HDL、VHDL和Verilog HDL输入支持。设计人员可以使用Xilinx的集成开发环境进行逻辑设计、仿真和编程，大大缩短了产品开发周期。

典型应用

XC1736EPDG8C广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品和汽车电子等领域。其典型应用包括：协议转换、总线接口控制、系统配置管理、信号调理和时钟分配等。凭借其灵活性和可靠性，XC1736EPDG8C成为各种电子系统中的关键组件。

质量保证

作为Xilinx官方授权的一级代理商，我们提供的XC1736EPDG8C均来自原厂正品，符合RoHS环保标准，并通过严格的质量检测。我们提供完整的技术支持和售后服务，确保客户在使用过程中的每一个环节都能获得专业支持。