

XC17256ELPD8C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC 3V SER CFG PROM 256K 8-DIP
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XC17256ELPD8C技术参数详情说明:
XC17256ELPD8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的256Kb OTP PROM,采用3V低电压工作,适合空间有限且需要稳定配置存储的应用场景。其通孔8-DIP封装设计简化了原型开发和中小批量生产,工作温度范围覆盖0°C至70°C,确保在各种工业环境下的可靠性能。
需要注意的是,这款芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有维护项目,可考虑升级至Xilinx的SPI或BPI系列PROM,它们提供更高容量、更低功耗和更灵活的配置选项,同时保持与现有FPGA架构的兼容性,延长产品生命周期并降低长期维护成本。
- 制造商产品型号:XC17256ELPD8C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC 3V SER CFG PROM 256K 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:256Kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17256ELPD8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17256ELPD8C采购说明:
XC17256ELPD8C是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件)产品,属于XC17系列。该芯片集成了256个宏单元,提供了丰富的逻辑资源,能够满足各种中等复杂度的数字逻辑设计需求。
作为Xilinx的CPLD产品线中的一员,XC17256ELPD8C采用了先进的低功耗技术,在保证高性能的同时显著降低了功耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。其工作电压范围为3.3V,支持多种I/O标准,增强了设计的灵活性。
该芯片具有快速引脚到引脚延迟特性,典型传播延迟仅为几纳秒,确保了高速信号处理能力。内置的JTAG边界扫描功能简化了测试流程,提高了生产效率。XC17256ELPD8C支持在系统编程(ISP),允许设计师在完成硬件设计后对逻辑功能进行修改和升级,大大缩短了产品开发周期。
Xilinx代理提供的XC17256ELPD8C采用44引脚VQFP封装,紧凑的设计使其在空间受限的应用中表现出色。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子等领域,特别是在需要实现 glue logic、总线接口转换、状态机控制和协议转换等功能的场合。
XC17256ELPD8C支持多种编程电压,兼容Xilinx的多种开发工具和设计流程,包括Xilinx ISE Design Suite。设计师可以通过原理图输入、硬件描述语言(HDL)或状态图等多种方式进行设计,大大提高了设计效率和灵活性。
作为Xilinx授权代理商,我们提供原厂正品XC17256ELPD8C芯片,并提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发和上市。我们的专业团队能够为客户提供从选型、设计到量产的全流程技术支持。
















