

XC17128EVOG8C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 技术参数:IC PROM SERIAL 128K 8-SOIC
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XC17128EVOG8C技术参数详情说明:
XC17128EVOG8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的128kb串行PROM芯片,采用8-SOIC表面贴装封装。尽管该芯片已停产,但在工业控制、通信设备和消费电子等领域仍有广泛应用,其128kb存储容量足够满足大多数中小规模FPGA的配置需求,工作温度范围0°C至70°C确保了在一般工业环境下的稳定运行。
作为一次性可编程(OTP)存储器,XC17128EVOG8C提供4.75V至5.25V的宽电压工作范围,兼容多种电源系统。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的系列PROM产品,如Xilinx Spartan-6或Artix-7系列配套配置芯片,它们提供更高容量、更低功耗和更好的可靠性,同时保持与现有系统的兼容性。
- 制造商产品型号:XC17128EVOG8C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SERIAL 128K 8-SOIC
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:128kb
- 电压-供电:4.75V ~ 5.25V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17128EVOG8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17128EVOG8C采购说明:
XC17128EVOG8C是Xilinx公司生产的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于Xilinx CoolRunner-II系列。该芯片采用先进的0.18μm CMOS工艺制造,具有低功耗、高性能的特点,非常适合对功耗敏感的应用场景。
核心特性:XC17128EVOG8C内置128个宏单元,提供多达128个输入和128个输出的I/O资源,支持高达311个等效逻辑门。其工作电压范围为2.5V至3.3V,静态功耗极低,典型值仅为100μA,非常适合电池供电的应用。
性能参数:该芯片具有快速的传输延迟,典型值为4.5ns,最大时钟频率可达200MHz。支持JTAG编程接口,简化了开发流程。此外,XC17128EVOG8C还支持IEEE 1149.1边界扫描测试,提高了可测试性和生产效率。
封装与引脚:XC17128EVOG8C采用VQFP封装,尺寸为8×8mm,共有44个引脚。这种紧凑的封装设计使其非常适合空间受限的应用场景,同时提供了良好的散热性能。
应用领域:该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。作为专业的Xilinx代理,我们为客户提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户快速将XC17128EVOG8C集成到他们的产品设计中。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,支持原理图输入、VHDL/Verilog HDL编程以及IP核集成。开发者可以利用这些工具快速完成原型设计和功能验证,缩短产品上市时间。
















