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XA7Z030-1FBG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:484-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
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XA7Z030-1FBG484I技术参数详情说明:

作为Xilinx Zynq-7000 XA系列的工业级SoC,XA7Z030-1FBG484I将双核ARM Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的FPGA完美融合,为复杂嵌入式系统提供前所未有的灵活性与计算能力。667MHz主频配合丰富的通信接口(CAN、以太网、USB等),使其成为工业控制和汽车电子应用的理想选择,宽温工作范围(-40°C至100°C)确保在各种严苛环境下的可靠运行。

需要注意的是,该芯片已停产,不适合新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Zynq UltraScale+ MPSoC系列,它们提供更高性能、更低功耗及更先进的特性,同时保持相似的开发框架,便于现有设计迁移。这款芯片特别适合需要硬件加速和实时处理能力的场合,如工业自动化、医疗设备和高级驾驶辅助系统。

  • 制造商产品型号:XA7Z030-1FBG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Automotive, AEC-Q100, Zynq-7000 XA
  • 零件状态:停产
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:667MHz
  • 主要属性:Kintex-7 FPGA,125K 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA7Z030-1FBG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XA7Z030-1FBG484I采购说明:

XA7Z030-1FBG484I是Xilinx公司Zynq-7000系列的一款高性能FPGA SoC(System on Chip)芯片,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源,实现了处理器与硬件逻辑的完美结合。

该芯片采用先进的28nm工艺制造,提供丰富的系统资源,包括高达1GB的DDR3内存控制器、PCIe接口、千兆以太网控制器以及多个高速IO接口。其FPGA部分提供了可编程逻辑资源,包括查找表(LUT)、触发器(DFF)、块RAM和DSP48E1 slices,能够实现复杂的硬件加速功能。

核心特性:

  • 双核ARM Cortex-A9处理器,最高运行频率可达667MHz
  • 可编程逻辑资源,包括约30k逻辑单元
  • 专用DSP48E1 slices,提供高性能信号处理能力
  • 高速串行收发器,支持多种高速通信协议
  • 丰富的外设接口,包括UART、SPI、I2C、GPIO等

Xilinx总代理提供的XA7Z030-1FBG484I芯片广泛应用于嵌入式系统、工业自动化、通信设备、航空航天、医疗电子等领域。其软硬件协同设计能力,使得开发者能够在同一平台上实现灵活的系统架构,满足不同应用场景的需求。

该芯片支持Xilinx提供的Vivado开发环境,提供了完整的硬件设计工具链和软件开发套件(SDK),包括设备驱动、中间件和操作系统支持,大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。

XA7Z030-1FBG484I采用484引脚BGA封装,具有优异的电气性能和散热特性,适合于各种高性能、高可靠性的应用场景。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保证和专业的技术支持,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。

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