

XA7S50-2CSGA324I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 324CSGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA7S50-2CSGA324I技术参数详情说明:
XA7S50-2CSGA324I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片,属于Spartan-7 XA系列,具备AEC-Q100认证,专为严苛环境下的嵌入式应用设计。该芯片集成了4075个CLB单元和52160个逻辑元件,配合2764800位RAM资源,提供强大的可编程逻辑能力,同时采用0.95V~1.05V低电压供电,在保证性能的同时有效降低功耗。
这款324-LFBGA封装的FPGA提供250个I/O接口,支持-40°C至100°C宽温工作范围,特别适合汽车电子、工业自动化和航空航天等高可靠性要求的领域。其表面贴装设计简化了PCB布局,加速产品上市进程,是工程师实现复杂逻辑功能、加速原型验证和实现定制化硬件加速的理想选择。
- 制造商产品型号:XA7S50-2CSGA324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 324CSGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总RAM位数:2764800
- I/O数:250
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA7S50-2CSGA324I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA7S50-2CSGA324I采购说明:
XA7S50-2CSGA324I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,属于高性能、低功耗的可编程逻辑器件。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的技术支持和原厂保证。
该芯片采用先进的28nm工艺制造,拥有约50K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源和分布式RAM块。其高性能DSP切片可满足复杂的信号处理需求,而高速收发器支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适合高速通信应用。
XA7S50-2CSGA324I配备324引脚封装,提供充足的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVDS、SSTL等。其时钟管理资源包括多个PLL和MMCM,可实现精确的时钟分配和频率合成。
该芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP等,便于系统集成。其低功耗特性使其成为移动设备和电池供电应用的理想选择,同时保持高性能计算能力。
典型应用领域包括工业自动化、通信基础设施、国防电子、医疗设备等。在工业控制系统中,XA7S50-2CSGA324I可用于实现实时控制逻辑和数据处理;在通信领域,其高速收发器使其成为基站、路由器等设备的核心处理单元。
开发方面,Xilinx提供完整的Vivado设计套件,包括综合工具、仿真环境和IP核库,大大缩短产品开发周期。芯片还支持部分重配置功能,可在系统运行时更新部分功能模块,提高系统灵活性。
XA7S50-2CSGA324I的工作温度范围宽广,支持工业级(-40°C至+85°C)和扩展级(-40°C至+125°C)应用,满足不同环境下的可靠性要求。此外,该芯片符合RoHS环保标准,符合现代电子产品的环保要求。
















