

XA7S15-1CPGA196Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 技术参数:IC FPGA SPARTAN7 Q100 196BGA
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XA7S15-1CPGA196Q技术参数详情说明:
XA7S15-1CPGA196Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片,具备AEC-Q100认证,专为严苛的车载环境设计。其提供100个I/O和368KB的嵌入式RAM,配合低功耗设计(0.95V~1.05V工作电压),在-40°C至125°C温度范围内稳定运行,满足ADAS、车载信息娱乐系统等应用对可靠性与性能的双重需求。
该芯片凭借12800个逻辑单元和1000个LAB/CLB资源,为工程师提供了灵活的可编程逻辑能力,支持从原型验证到小批量生产的全流程。196-TFBGA封装使其在有限PCB空间内实现高性能信号处理,特别适合空间受限的汽车电子模块,同时其表面贴装特性简化了生产工艺,降低了整体系统成本。
- 制造商产品型号:XA7S15-1CPGA196Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA SPARTAN7 Q100 196BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总RAM位数:368640
- I/O数:100
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA7S15-1CPGA196Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA7S15-1CPGA196Q采购说明:
XA7S15-1CPGA196Q是Xilinx公司推出的高性能FPGA芯片,采用先进的7系列架构,为各种复杂应用提供强大的逻辑处理能力。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM和DSP切片,能够满足高性能计算和信号处理需求。XA7S15-1CPGA196Q支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL和CMOS,确保与各种外围设备的无缝连接。
在性能方面,XA7S15-1CPGA196Q提供高达数百万的系统门,支持高速数据传输和处理。其196引脚CPGA封装设计,不仅提供了足够的I/O资源,还确保了良好的散热性能和可靠性。
该芯片具有低功耗特性,采用Xilinx的智能功耗管理技术,可根据应用需求动态调整功耗,非常适合对能效有严格要求的嵌入式系统和移动设备。
作为Xilinx一级代理,我们为XA7S15-1CPGA196Q提供全面的技术支持和解决方案,包括参考设计、开发工具和技术文档,帮助客户快速实现产品开发。
XA7S15-1CPGA196Q的典型应用包括工业自动化、通信设备、航空航天、医疗电子和汽车电子等领域。其灵活性和可编程性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。
该芯片支持Xilinx的Vivado开发环境,提供完整的IP核库和设计流程,加速产品开发周期。同时,它还支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP,满足不同的系统需求。
















