

XA6SLX9-2FTG256Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA6SLX9-2FTG256Q技术参数详情说明:
XA6SLX9-2FTG256Q作为赛灵思Spartan-6系列FPGA,凭借9152个逻辑单元和589KB的嵌入式存储资源,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其186个I/O接口支持多种外设连接,配合1.14V-1.26V的低功耗设计,特别适合对能效有要求的嵌入式系统,可在-40°C至125°C的工业环境下稳定运行。
这款256-LBGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和消费电子领域表现出色,其高集成度设计有效减少PCB面积和系统功耗。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言,XA6SLX9-2FTG256Q提供了灵活的硬件加速解决方案,能够显著缩短产品开发周期并降低总体拥有成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX9-2FTG256Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
- 系列:Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数:715
- 逻辑元件/单元数:9152
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX9-2FTG256Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX9-2FTG256Q采购说明:
XA6SLX9-2FTG256Q是Xilinx公司Spartan-6系列中的低成本FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,专为需要高性能和低功耗平衡的应用而设计。作为Xilinx总代理,我们提供原厂品质保障,确保客户获得最佳性能。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括37,440个逻辑单元,2,304KB的块RAM,以及66个18x18 DSP48A1切片,能够满足复杂信号处理和逻辑控制需求。其内置PCI Express端点控制器支持Gen1 x8和Gen2 x4模式,为高速数据传输提供强大支持。
关键特性包括:最高486MHz的系统性能,支持DDR2 SDRAM和DDR3 SDRAM内存接口,内置高速收发器可达3.125Gbps,以及丰富的I/O资源支持多种标准接口。芯片采用256引脚的FTG封装,提供良好的散热性能和信号完整性。
XA6SLX9-2FTG256Q具有低功耗特性,采用Xilinx的Power Management技术,可根据应用需求动态调整功耗,特别适合电池供电的便携式设备。其灵活的配置方式支持从JTAG和SelectMAP等多种配置接口,方便系统集成和升级。
典型应用场景包括:工业自动化控制、通信设备、汽车电子、消费电子产品、测试测量设备等。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为视频处理、数据采集、协议转换等应用的理想选择。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发。XA6SLX9-2FTG256Q凭借其出色的性能价格比,成为众多成本敏感型应用的首选FPGA解决方案。
















