

XA6SLX25-3FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FGGBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA6SLX25-3FGG484I技术参数详情说明:
XA6SLX25-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高性能FPGA,拥有24,051个逻辑单元和958K位RAM资源,在功耗与性能间取得理想平衡。其266个I/O接口和1.14V-1.26V的工作电压范围,使其成为工业控制和通信应用的理想选择,特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑处理的场景。
这款484-BGA封装的FPGA提供1879个CLB和宽温工作特性(-40°C~100°C),能够满足严苛环境下的稳定运行需求。无论是原型验证、小批量生产还是特定功能加速,XA6SLX25-3FGG484I都能提供足够的逻辑资源与灵活配置能力,帮助工程师快速实现产品差异化,缩短开发周期,降低系统总体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX25-3FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FGGBGA
- 系列:Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:266
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX25-3FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX25-3FGG484I采购说明:
XA6SLX25-3FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm低功耗工艺制造,具有出色的性能和能效比。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的技术支持和原厂正品保证。
该芯片拥有约25k逻辑单元,1.8Mb块RAM资源,以及60个DSP48A1切片,能够满足复杂的数字信号处理需求。XA6SLX25-3FGG484I采用484引脚FGG封装,提供丰富的I/O资源,支持高达311个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等。
核心特性包括先进的时钟管理模块(ACM),提供多达8个完全独立的时钟区域,每个区域可独立配置;内置PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.1规范;以及低功耗设计,支持多种电源管理模式,有效降低系统功耗。
XA6SLX25-3FGG484I广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子和测试测量等领域。其高可靠性设计使其适合在严苛环境下运行,而丰富的外设接口和IP核支持则大大缩短了产品开发周期。
开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,支持VHDL、Verilog和SystemVerilog等硬件描述语言,以及高级综合工具,帮助工程师快速实现设计并验证功能。
作为Xilinx授权代理商,我们提供原厂正品、专业技术支持和完善的售后服务,确保客户获得最佳的使用体验和产品性能。XA6SLX25-3FGG484I凭借其出色的性能和可靠性,成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
















